至正股份(2025-09-24)真正炒作逻辑:半导体设备+半导体材料+芯片
- 1、行业利好驱动:半导体硅片涨价预期强烈,台积电先进制程涨价超预期,提振整个半导体板块情绪,带动相关股票上涨。
- 2、公司重组进展:重大资产重组获证监会批复,置入全球前五的半导体引线框架供应商AAMI,业务转型为'半导体封装材料+专用设备',成为A股稀缺标的。
- 3、业务转型成效:2024年半导体设备营收占比已超30%,与通富微电等主流封测厂深度合作,显示公司向半导体领域转型成功。
- 1、可能高开震荡:受今日热炒影响,明日或高开,但需关注市场整体情绪和获利盘压力,可能呈现震荡走势。
- 2、需防冲高回落:若涨幅过大,短期获利了结可能导致回调,但中长期看好重组后前景。
- 1、谨慎追高:若高开过多,避免盲目追涨,可等待回调机会再考虑介入。
- 2、关注重组进展:长期投资者可持有,关注资产重组实施进度,设置止损位控制风险。
- 1、行业背景:半导体硅片和台积电制程涨价反映技术稀缺性,行业景气度提升,利好半导体产业链公司。
- 2、公司变革:重组后置入优质半导体资产,形成完整布局,稀缺性吸引资金关注。
- 3、业绩支撑:现有半导体设备业务占比提升,合作主流厂商,为炒作提供基本面支持。